金融界8月5日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：尊敬的董秘你好！请问我公司有没有半导体封测检测设备？有没有适用于AI机器视觉检测解决方案？谢谢！

　　公司回答表示：公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）均可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年，就开始启动对 AI 智能算法的研究与应用，形成包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的自主知识产权，同时将上述知识产权成果成功应用至旗下的 3D 机器视觉检测设备，有效实现产品的快速升级，更好的提升设备的检测速度和检测精度，提高“非标准化”应用场景的检测能力。

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